查看详情
   显示下一条  |  关闭
温馨提示!由于新浪微博认证机制调整,您的新浪微博帐号绑定已过期,请重新绑定!立即重新绑定新浪微博》  |  关闭

海思 开发人

Hi3515 Hi3516 Hi3520 Hi3521 Hi3531开发系列

 
 
 
 
 
 

功率

2016-9-17 20:53:30 阅读137 评论0 172016/09 Sept17

m=65kg,上一层楼h=3m,时间t=30s

P=mgv=65*10*3/30=65W

成年人正常速度上楼的功率大约是65W  (不含自身消耗)

 

根据Intel官方给出的信息,i5-6500处理器的TDP=65W.

两者差不多.

 

1马力=735.5W

GLK260 M274 2.0T发动机 为 211马力=155kW

1kW * 1小时 = 1度电 = 1元

LED0603 20mA*3.3V=0.066W

 

充电宝 = 10000mAh  = 1A * 10小时 ( 默认3.7V ) = 0.037度

一共10小时,每小时0.0037度电,输出3.7W

电动汽车最大续航 500km 电池容量 100kWh = 100度

假设每小时100km/h 开 5小时,每小时20度电,20kW,

汽车2000kg, 20kW, 速度120km/h

人类50kg, 500W, 速度30km/h

汽车 100度电跑 500km,每米0.0002度电

一个充电宝0.037度电,大概可以跑185米

 

1度电 = 3600千焦

100g 米饭 = 116大卡 =  486 千焦 =  0.135度 =  3.6个充电宝

1000g 米饭 =  4860千焦 =  1.3 度电

人一天最少消耗 8000千焦 =  2.22度电

每小时 0.092度电,大概输出 100W
 

作者  | 2016-9-17 20:53:30 | 阅读(137) |评论(0) | 阅读全文>>

数字视频时序

2016-9-4 20:51:45 阅读228 评论0 42016/09 Sept4

制式 总扫描线  水平总象素 采样频率
1080I/60Hz 1125 2200
74.25MHz
1080I/50Hz 1125 2640
74.25MHz
1080P/24HZ 1125 2750 74.25MHz
720P/60Hz 750 1650 74.25MHz
720P/50Hz 750 1980 74.25MHz
720P/24Hz 750 4125 74.25MHz
1080P/60HZ 1125 2200 148.5MHZ
1080P/50HZ 1125 2640 148.5MHZ


Name
Hact Vact Htot Vtot ST F/s HSYNC/s MSa/s Hbnk Vbnk HS2HA
480i60 720 480 858 525 i 29.97 15734.25 13.5 138 45 122
576i50 720 576 864 625 i 25 15625 13.5 144 49 132
480p60 720 480 858 525 p 59.94 31468.5 27 138 45 122
576p50 720 576 864 625 p 50 31250 27 144 49 132
720p24 1280 720 4125 750 p 23.976 17982 74.176 2845 30 260
24 18000 74.25
720p25 1280 720 3960 750 p 25 18750 74.25 2680 30 260
720p30 1280 720 3300 750 p 29.97 22477.5 74.176 2020 30 260
30 22500 74.25
720p50 1280 720 1980 750 p 50 37500 74.25 700 30 260
720p60 1280 720 1650 750 p 59.94 44955 74.176 370 30 260
60 45000 74.25
1080i50 1920 1080 2640 1125 i 25 28125 74.25 720 45 192
1080i60 1920 1080 2200 1125 i 29.97 33716.25 74.176 280 45 192
30 33750 74.25
1080p24 1920 1080 2750 1125 p 23.976 26973 74.176 830 45 192
24 27000 74.25
1080p25 1920 1080 2640 1125 p 25 28125 74.25 720 45 192
1080p30 1920 1080 2200 1125 p 29.97 33716.25 74.176 280 45 192
30 33750 74.25
1080p50 1920 1080 2640 1125 p 50 56250 148.5 720 45 192
1080p60 1920 1080 2200 1125 p 59.94 67432.5 148.35 280 45 192
60 67500 148.5

F/s Frames per second 帧频(Hz) 
HSYNC/s  HSYNC frequency/line pre second 行频(Hz)
MSa/s Samples per second (i.e. pixel clock frequency) 抽样频率
Hbnk Blank Pixels per Line 水平消隐间隔
Vbnk  Blank Lines per Frame 垂直消隐间隔
HS2HA HSYNC asserting edge to start of HACTIVE (in pels) 有效起始像素/行同步信号有效触发沿到有效行之间的抽样时钟周期 

作者  | 2016-9-4 20:51:45 | 阅读(228) |评论(0) | 阅读全文>>

转虚拟磁盘格式

2016-7-22 23:15:07 阅读97 评论0 222016/07 July22

VBoxManage.exe clonehd source.vdi target.vhd --format VHD

作者  | 2016-7-22 23:15:07 | 阅读(97) |评论(0) | 阅读全文>>

封装湿敏零件烘烤常见问题整理

2014-1-17 11:14:43 阅读747 评论0 172014/01 Jan17

 
1. 零件重新烘烤的目的?
首先应该要先了解湿气会对那些电子零件造成伤害?就我的了解湿气会对零件的焊脚产生氧化,造成焊锡性不良的后果;另外,湿气如果进入封装包装的零件,如IC封装零件,当这些零件经过急速加热的过程时,如Reflow,其内部的湿气水分子会因为加热而快速膨胀其体积,这时候如果湿气无法有效的逸出封装零件的内部,就会因为水分子体积的膨胀而从零件的内部撑开造成分层(de-lamination),甚至从零件的内侧爆开形成爆米花(popcorn)…等后果。
所以,如果零件的焊脚已经氧化了,基本上氧化是一种不可逆的反应,也就是说重新烘烤无法使已经氧化的焊脚回到没有氧化前的状态。所以烘烤的最主要目的在去除封装零件的内部湿气,以避免零件流经回流焊(reflow)时产生分层或爆米花的问题。
 
2. 哪些零件需要重新烘烤?
就如同前述,烘烤的目的在去除零件的内部湿气,以避免零件经过回流焊(reflow)时产生分层或爆米花的问题。所以原则上只要是采用封装的零件(一般泛指IC零件),特别是需要通过回流焊(reflow)的封装零件,只要有受潮的疑虑,都应该要重新烘烤。
至于手焊零件或是经过波峰焊(wave soldering)的封装零件如果受潮是否也需要烘烤?在J-STD-033B文件中并没有明确规定,虽然手焊及波峰焊作业比起回流焊加诸在零件本体的温度低很多,但如果时间上允许的话,个人还是建议应该要比照J-STD-033B来烘烤受潮的封装零件才比较妥当,毕竟其作业时的温度还是远远超过水的沸点,还是有造成零件分层的机会。
 
3. 需要烘烤多久的时间?
封装零件烘烤的时间可以参考J-STD-033B第四章节的干燥条款,以及表格4-1、4-2、4-3来执行烘烤的时间与温度控制。
表格4-1列出在用户端的SMD封装组件超出车间寿命或发生其他超出湿气暴露时间情况下重新烘烤的条件。
格4-2列出供货商或批发商在干燥包装以前的烘烤条件,以及所允许的最大制造厂暴露时间(MET)。
表格4-3根据4.1条款归纳在使用者端重计或暂停车间寿命计时的条件 。
 
4. 卷带包装(reel)是否可以放进烤箱烘烤?
根据J-STD-033B章节4.2.1及4.2.2的规定,一般的湿敏零件的包装都必须标示其包装是否为可以承受125℃的高温烘烤,或是无法承受超过40℃的低温包装。一般如果没有标示就表示可以承受125℃的高温烘烤。
如果包装材料为低温包装,烘烤的时候就必须要移除所有的包装,等烘烤完毕后再重新装回原来的包装。
不论是高温或低温包装,烘烤前必须把原本的纸类及塑料容器(如纸板、泡泡袋、塑料包装…等)挑出来,管塞(rubber band)及tray盘带在高温(125℃)烘烤前也必须挑出来。
 
5. 为何有厂商宣称其低湿干燥箱可以防止湿敏零件的潮害影响,其作用何在?
根据J-STD-033B章节4.2.1.1及4.2.1.2的说明,湿敏等级(MSL) 2, 2a, 3 的组件曝露于车间的时间如果小于12 小时,且放置于≦30°C/60%RH 环境下,只要将其放置于10%RH以下的干燥包装或是干燥柜内,经过5倍暴露于大气的时间,不需经过烘烤即可重计零件的车间时间(Floor life)。
另外,MSL 4, 5, 5a 组件曝露于车间的时间如果小于 8 小时,且放置于≦30°C/60%RH 环境下,只要将其放置于5%RH以下的干燥包装或是干燥柜内,经过10倍暴露于大气的时间,不需经过烘烤即可重计零件的车间时间(Floor life)。
所以,才会有厂商宣称,当湿敏零件开封后未用时,可以将之放置于5%RH以下的电子干燥柜内以暂停或重计其车间时间。但干燥柜的存放空间毕竟有限,建议还是在使用前才零件的开启干燥包装,以确保零件不会受潮,而且还要控制工厂车间的温湿度≦30°C/60%RH以内。
 
6. 干燥剂可否重复使用?
根据J-STD-033B章节4.1.2说明,干燥包装内的干燥剂如果仅暴露于30℃/60%RH以下的工厂环境中,而且时间不超过30分钟,则原来的干燥剂可以重新使用。但前提是干燥剂没有受潮也没有破损。
 
7. 零件是否可以重复烘烤?是不是烘烤得越久越好?有没有烘烤限制?
根据J-STD-033B章节4.2.7.1的说明,零件过度烘烤可能会导致零件氧化或生成共金(intermetallic),进而影响焊接以及电路板组装的质量,为了保证焊锡性,有必要控制零件烘烤的时间和温度。除非供货商有特殊的说明,否则零件在90℃~120℃的累计烘烤时间不可以超过96个小时。如果烘烤温度在90℃以下,则没有烘烤时间的限制。烘烤温度如果需要高于125℃,必须洽询供货商,否则是不被允许的。
另外,IC封装的胶体所使用的 Compound 反复经过高温(>Tg(玻璃转化温度))后,就会造成材料的变质变脆,而且高温的环境下也会让IC内部原本形成的IMC加快其电子迁移的速度,当IMC的孔洞增加后,其原先的 wire bond 就容易脱落,造成开路等的质量问题,所以烘烤的时间是否越久越好,还蛮值得商榷,至少在高温的环境下烘烤就不是。
 
 

表格4-1列出在用户端的SMD封装组件超出车间寿命或发生其他超出湿气暴露时间情况下重新烘烤的条件。

Package body
封裝零件厚度

Level
濕敏等級

Bake @ 125°C
烘烤125°C

Bake @ 90°C/5%RH
烘烤90°C/5%RH

Bake @ 40°C/ 5%RH
烘烤40°C/ 5%RH

Exceeding Floor Life by >72 h

Exceeding Floor Life by 72 h

Exceeding Floor Life by >72 h

Exceeding Floor Life by 72 h

Exceeding Floor Life by >72 h

Exceeding Floor Life by 72 h

Thickness
1.4 mm

2

5 hours

3 hours

17 hours

11 hours

8 days

5 days

2a

7 hours

5 hours

23 hours

13 hours

9 days

7 days

3

9 hours

7 hours

33 hours

23 hours

13 days

9 days

4

11 hours

7 hours

37 hours

23 hours

15 days

9 days

5

12 hours

7 hours

41 hours

24 hours

17 days

10 days

5a

16 hours

10 hours

54 hours

24 hours

22 days

10 days

Thickness
>1.4 mm
2.0 mm

2

18 hours

15 hours

63 hours

2 days

25 days

20 days

2a

21 hours

16 hours

3 days

2 days

29 days

22 days

3

27 hours

17 hours

4 days

2 days

37 days

23 days

4

34 hours

20 hours

5days

3 days

47 days

28 days

5

40 hours

25 hours

6 days

4 days

57 days

35 days

5a

48 hours

40 hour

8 days

6 days

79 days

56 days

Thickness
>2.0 mm
4.5 mm

2

48 hours

48 hours

10 days

7 days

79 days

67 days

2a

48 hours

48 hours

10 days

7 days

79 days

67 days

3

48 hours

48 hours

10 days

8 days

79 days

67 days

4

48 hours

48 hours

10 days

10 days

79 days

67 days

5

48 hours

48 hours

10 days

10 days

79 days

67 days

5a

48 hours

48 hours

10 days

10 days

79 days

67 days

BGA package >17mm x17mm or any stacked die package
(See Note2)

 

96 hours

As above per package thickness and moisture level

Not applicable

As above per package thickness and moisture level

Not applicable

As above per package thickness and moisture level

表格4-2列出供货商或批发商在干燥包装以前的烘烤条件,以及所允许的最大制造厂暴露时间(MET)

Package Thickness
封裝零件的厚度

Level
濕敏等級

Bake @ 125C
125°C烘烤

Bake @ 150C
150°C烘烤

1.4 mm

2
2a
3
4
5
5a

7 Hours
8 Hours
16 Hours
21 Hours
24 Hours
28 Hours

3 Hours
4 Hours
8 Hours
10 Hours
12 Hours
14 Hours

1.4mm
2.0 mm

2
2a
3
4
5
5a

18 Hours
23 Hours
43 Hours
48 Hours
48 Hours
48 Hours

9 Hours
11 Hours
21 Hours
24 Hours
24 Hours
24 Hours

2.0mm
4.5 mm

2
2a
3
4
5
5a

48 Hours
48 Hours
48 Hours
48 Hours
48 Hours
48 Hours

24 Hours
24 Hours
24 Hours
24 Hours
24 Hours
24 Hours

 

表格4-3根据4.1条款归纳在使用者端重计或暂停车间寿命计时的条件

MSL Level

Exposure Time @ Temp/Humidity

Floor Life

Desiccator Time @ Relative Humidity

Bake

Reset Shelf Life

2, 2a, 3, 4, 5, 5a

Anytime
40/85% RH

reset

NA

Table 4.1

Dry Pack

2, 2a, 3, 4, 5, 5a

floor life
30/60% RH

reset

NA

Table 4.1

Dry Pack

2a, 3, 4

12 hours
30/60% RH

reset

NA

Table 4.1

Dry Pack

2, 2a, 3, 4

12 hours
30/60% RH

reset

5X exposure time
10% RH

NA

NA

5, 5a

8 hours
30/60% RH

reset

NA

Table 4.1

Dry Pack

5, 5a

8 hours
30/60% RH

reset

10X exposure time
5% RH

NA

NA

2, 2a, 3

Cumulative time
floor time

30/60% RH

reset

Anytime
10% RH

NA

NA

作者  | 2014-1-17 11:14:43 | 阅读(747) |评论(0) | 阅读全文>>

MIC 距离与 DB 的大概关系

2012-12-22 17:22:05 阅读328 评论0 222012/12 Dec22

1.5米 -68dB
2米 -52dB
5米 -48dB
15米 -42dB
30米 -38dB

作者  | 2012-12-22 17:22:05 | 阅读(328) |评论(0) | 阅读全文>>

查看所有日志>>

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

页脚

网易公司版权所有 ©1997-2018

登录  
 加关注